随着5G技术的发展，在高频时对电子材料性能的要求也不断提高，电子设备的功率密度的提高使得电子元器件的散热和EMI(电磁兼容)问题日趋严重。

　　高频吸波导热一体化方案将成为解决该问题的新趋势。一方面，高频吸波材料利用电磁波吸收原理，将电磁波经过传导、辐射产生的电磁干扰通过磁滞损耗，涡流损耗，介电损耗和其他损耗将电磁能转化为热能，解决EMI问题；另一方面，导热材料利用高导热率的金属，陶瓷，石墨或复合材料将热能快速的传导至散热器，解决散热问题。特别是随着“元宇宙”概念的爆发，无线化成为元宇宙推升硬体成长的关键。吸波导热材料将为此保驾护航，整体解决高频干扰和散热问题。

　　HC3系列高频吸波导热双功能材料，由软磁吸波剂和耐化学性良好的导热剂组成，形成独特的多层核壳结构，通过对粉末形貌，粒度分布和化学成分的控制，使吸波和导热两种性能协同提升，实现最优的“磁”、“电”、“热”功能特性管理，为客户量身定制低成本高批量生产的高频吸波导热一体化解决方案。

HC3系列高频吸波导热材料形貌图（仅供参考）

　　HC3系列高频吸波导热双功能材料，具有高填充率、高球化率和合理粒度分布的产品特点，热导率可达5W/ m·K，可根据客户使用频段定制相应材料。

HC3系列高频吸波导热材料性能曲线图（仅供参考）

　　HC3系列高频吸波导热双功能材料，可以与高分子材料结合制作成吸波导热垫片，也可以与涂覆材料结合制作成吸波导热涂料，还可以制作成吸波导热灌封胶水等各种形式的产品，将被广泛应用于芯片散热模块、柔性电路板、通信路由器、5G基站、无人机、摄像机、汽车电子、医疗器械等多个领域。

HC3系列高频吸波导热材料应用