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导热材料

高导热硅脂

CPU和散热器之间、高功率CPU等产品性能:导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

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产品详情
导热硅脂 HZ300导热膏具有优异导热性能、良好稳定的可靠性等优点,同时对铜、铝表面具有良好地润湿性能。由于粘度较低能充分润湿接触表面形成非常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,热传递效率高。 
导热硅脂HZ300典型应用
◆ 半导体和散热片之间
◆ CPU和散热器之间
◆ 电源电阻器与底座之间
◆ 热电冷却装置
◆ 温度调节器与装配表面
导热硅脂HZ300产品规格
◆ 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐
导热硅脂HZ300储存条件
◆ 储存于阴凉干燥处、密封放置 
导热硅脂HZ300导热性能与优势
◆ 导热性能 1.2~~3W/m-k
◆ 热阻抗 0.06℃-in/W
◆ 极低的热阻、更好的传递热量
◆ 彻底地润湿接触表面、提高散热效果
◆ 安全环保、通过RoHS认证
导热硅脂HZ300主要特点
◆ 高导热性、电绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好
◆ 抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)
◆ 极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围(-50∽+250℃)
◆ 无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定